FHT4618 통합 DC/DC 조정 가능한 벅 파워 모듈 (4.5V-24V 입력, 0.6V-5.5V 출력)

기능

6한 출력 전류

넓은 입력 전압 범위:4다다. 5V-24V

출력 전압:0. 6V-5. 5V

스위칭 주파수:800kHz

효율 최대 95%

부 드러 운 시작

작은 크기, 표면 장착 패키지:LG한(15mm×9mm×4.32mm

응용 프로그램

ATCA 보드

통신설비, 데이터통신, 네트워킹, 산업설비 등이 이에 해당한다

카드형 및 랙 마운트형 데이터 저장 장치

의료 시스템

서버

설명

FHT4618은 integrat ed 6A DC/DC st ep-down power suppl y wit h an integrat ed chip, induc tors, res is tors 및 capac itors이다.FHT4618은 입력 전압 범위가 4. 5V~24V, 출력 전압 범위가 0.6V~5. 5V, 스위칭 주파수가 800kHz 이며, 적은 수의 입출력 필터 커패시터와 함께 사용할 수 있다.이 제품의 작은 크기로 인해 소형 PCB보드에 장착하여 고밀도 장착 부하점에 전원을 공급할 수 있습니다.FHT4618은:15mm×9mm×4.32mm를 측정:SMT 자동 마운팅에 적합한 LGA 패키지의 고속 방산, 컴팩트한 저프로파일 성형 패키지로 패키징된다.

전형적인 응용 프로그램

핀 구성

최고 보기

전기적 특성

참고 1:"Limit Values"에 나열된 값 이상의 강세섹션을 사용하면 장치가 영구적으로 손상될 수 있습니다.절대 최대 등급에 장시간 노출되면 장치의 신뢰성과 사용 수명에 영향을 미칠 수 있습니다.

참고 2:FHT3860의 접합 온도로 인해 최대 연속 출력 전류가 저하될 수 있습니다.

참고 3:FHT3860의 성능 사양은 풀-40°C~125°C 내부 작동 안정성 범위를 넘어 보장된다.최대 내부 온도는 보드 레이아웃, 패키지의 정격 열 저항 및 기타 환경 요인과 함께 특정 작동 조건에 의해 결정된다는 점에 유의하십시오.

작업

개요

FHT4618은 4.5V~24V의 입력 범위를 갖는 독립형 비격리형 벅 스위칭 DC/DC 전원 모듈로, 최대 6A의 출력 전류를 제공할 수 있다.이 전력 모듈은 초고속 변환 효율과 0.6V~5.5V 범위의 정밀하게 조정 가능한 출력 전압을 제공한다.FHT4618은 벅 컨버터이기 때문에 입력 전압이 충분히 높아 필요한 출력 전압과 부하 전류를 지탱할 수 있는지 확인하십시오.

입력 정전용량 선택

로 세라믹 콘덴서이 항목을 선택하는 것은 권장 10 μ F의 정전 용량의 전압 등급을 35V,과 X5R 이상의 규격이 있다.세라믹 커패시터는 크기가 작고 신뢰성이 높으며 ESR (Equivalent Series Resistance)이 매우 낮은 것이 특징이다.X5R 및 X7R 세라믹 커패시터는 광범위한 온도와 전압에서 안정적인 성능을 유지하여 입력 전압 리플을 효과적으로 줄여줍니다.

출력 정전용량 선택

로 세라믹 콘덴서이 항목을 선택하는 것은 권장의 정전 용량 100 μ F, 전압 등급의 6.3V, 그리고 X5R 또는 더 높은 출력 커패시터 대한 사양.여러 병렬로 축전기를 사용하는 것이 바람직하, 총 100 μ F 이상의의 정전 용량이다.여러 개의 세라믹 커패시터를 병렬로 연결하면 ESR (equivalent Series Resistance) 및 ESL (equivalent Series Inductance)을 줄일 수 있으므로 출력 전압 리플을 효과적으로 낮출 수 있습니다.

출력 전압 설정

모듈의 출력 전압은 외부 GND 저항기 RFB로 설정할 수 있습니다 FB 핀에, 그리고 기준 공식은 다음과 같습니다:

참고:의 정밀한 조정을 위해 두 개의 저항기 위치를 남겨두는 것이 좋습니다 출력 전압.RFB의 저항값 에 따라 조정됩니다 customer's 요건, 여기서 RFB 은 k Ω에 있다.

PFM 모델

경부하시 FHT4618은 PFM 모드로 동작하며, 경부하시 효율을 높이기 위해 부하 전류가 감소할수록 스위칭 주파수가 감소한다.

따라서 스위칭 손실을 줄일 수 있습니다.부하가 증가하면 스위칭 주파수가 증가하고 리플이 감소합니다.

Over-현재 보호

출력 전류가 9A를 초과하면 모듈은 hiccup 과전류 보호를 트리거합니다.

Input 미달전압 보호 

입력 미달전압 보호는 입력 전압이 4.2V 이하로 떨어지면 트리거되어 잠깁니다.입력 전압이 4.5V 이상으로 상승하고 런핀의 전압이 0.8V 이상일 때 모듈이 시동됩니다.

PCB 레이아웃

FHT4618에서 전력 변환에 필요한 부품들의 높은 통합성으로 인해 PCB 레이아웃과 관련된 까다로운 문제들을 대부분 해소한다.하지만 여전히 PCB 라우팅을 최대한 최적화해야 제대로 작동할 수 있다.높은 통합에도 모듈을 사용할 때 우수한 접지력과 발열은 여전히 필수적입니다.권장되는 레이아웃 다이어그램은 아래와 같습니다:

1.  장소를R_FB 저항기를 해당 핀에 최대한 가까이.

2. 위치Cin 콘덴서는 가능한에 가까이빈 그리고GND …의 인맥FHT4618.

3. 찾을 Cout 콘덴서는 가능한에 가까이Vout그리고GND …의 인맥FHT4618다.

4. 를 배치할 때Cin그리고Cout콘덴서는 접지 전류가 콘덴서의 바로 근처나 아래에 흐르도록 하십시오FHT4618.

5. 모든 연결 GND외부 부품과의 접지 연결이 끊어지는 것을 방지하여 상단 레이어의 가능한 가장 큰 구리 부은 영역까지 sFHT4618다.

6. 효과적인 열 방산을 위해 vias를 사용하여 GND 구리 부은 영역을 회로 기판의 내부 접지면에 연결하면 좋은 접지 연결과 보드 내부 평면에 열 경로를 모두 제공합니다.내부 전원 처리 부품에 가깝기 때문에 FHT4618은 내부에 연결되는 이러한 비아들의 이점을 누릴 수 있다GND the의 평면PCB 열 방산을 위해.최적의 열 비아 수는에 따라 다릅니다PCB 디자인이다.예를 들어 보드가 매우 작은 비아를 사용하는 경우 적절한 열 발산을 보장하기 위해 더 많은 열 비아가 필요할 수 있습니다.

패키지 설명

납땜 및 보관 주의 사항

권장 리플로우 납땜 프로파일입니다

주의:

1. 모듈의 크기가 크기 때문에 떨어지지 않도록 리플로우 납땜용 모듈을 보드 아래에 두지 마십시오.

2. 대량 제품 및 원래 포장을 꺼낸 제품의 경우 건조기 (내부의 상대습도 10% 이하)에 보관해야 합니다.아직 원래 포장에 있는 제품의 경우에도 가능하면 건조기에 보관해야 합니다.

3. 보드에 장착하기 전에 굽기 조건을 엄격하게 따라 샘플을 건조해야 합니다:125°C에서 48시간 이상 굽고, 리플로우 납땜 온도를 245°C 이내로 제어해야 합니다.