MPPM8070 DC/DC 조정 가능한 벅 변환기 모듈 (입력 4.5V-18V, 출력 0.6V-15V)

기능

• 2출력 전류

• 넓은 입력 전압 범위:4. 5V-18V(최대 20V)

• 산출 전압:0. 6V-15V

  (조정 가능 또는 고정 출력 버전)

• 스위칭 주파수:750kHz

• 최대 93%의 효율성

• 20mV 이하의 리플

• 부 드러 운 시작

• Good 열 방산 performance

• 작은 크기, 얇은 두께, 표면 탑재 포장 방법:

  LG한 (8.00mm×7.00mm × 4.32(2. 50mm))

       (제품의 표준 높이는 4.32mm 이며, 그리고 그것은 최소 2.50mm에 도달 할 수 있습니다)

응용 프로그램

• 솔리드 스테이트 드라이브 (Solid state drive)

• 분산 전력 변환기 (Distributed power converter)

• 산업 장비 power supply

• 변압기 (Transformer) 전원 공급 장치

설명 

MPPM8070은 통합된 2A, DC/DC 벅 컨버터 모듈입니다.MPPM8070은 입력 전압 범위가 4.5V~18V, 출력 전압 범위가 0. 6V~15V로 매우 넓은 입출력 전압 범위가 특징이다.최대 93%의 효율성, 20mV 이내의 리플 제어, 750kHz의 스위칭 주파수를 자랑합니다.MPPM8070은 IC 칩, 인덕터, 저항기, 커패시터 및 기타 부품을 통합해 플러그 앤 플레이 기능이 가능하다.주변 장치 설정에는 단지 소량의 입출력 필터 커패시터와 전압 조절 저항기가 필요합니다 (고정 출력 버전은 외부 전압 조절 저항기가 필요 없습니다).이를 통해 높은 신뢰성을 확보하고 고객을 위한 신제품 개발 주기를 대폭 단축할 수 있습니다.MPPM8070은 작은 설치 공간을 가진 열 분산, 소형 성형 패키지에 동봉되어 있습니다.이 모듈은 8.00mm × 7.00mm × 4.32mm (높이 2.50mm)의 LGA 패키지를 채택해 SMT 자동 조립에 이상적이다.

전형적인 응용 프로그램

2A DC/DC 벅 컨버터 모듈

참고:조정 가능한 out put 전압 버전의 경우, Rtrim 핀을 정확도 1% 이상의 전압 조절 저항기에 연결하고 반대쪽 끝을 접지 (GND) 하십시오.

② 고정 출력 전압 버전의 경우이 핀을 연결하지 않은 상태로 두어야 합니다 (부동).

효율성@Vout = 5V

Vout = 5V 효율 vs 출력전류

핀 구성

전기적 특성

성능 곡선

작업

MPPM8070은 4.5V~18V의 입력 범위를 갖는 독립형 비격리형 벅 스위칭 DC/DC 전원 공급 장치로 최대 2A의 출력 전류를 제공할 수 있다.이 전력 모듈은 초 높은 변환 효율을 제공하며 0.6V에서 15V까지 출력 전압을 정밀하게 조정할 수 있습니다.MPPM8070이 벅 컨버터임을 감안하여 입력전압이 충분히 높아 원하는 출력전압 및 부하전류를 지원하도록 하시기 바랍니다.

입력 Capacitor의 선택

권장 되는 입력 커패시터은 세라믹 콘덴서의 사양과 22 μ F, 25V, 0805 발자국, 및 X5R 학년 또는 더 좋다.세라믹 콘덴서는 크기가 작고 신뢰성이 높으며 ESR이 매우 낮은 것으로 알려져 있습니다.X5R 및 X7R 타입의 세라믹 커패시터는 광범위한 온도 및 전압에서 안정적인 성능을 유지하여 입력 전압에서의 리플을 효과적으로 최소화합니다.

출력 Capacitor의 선택

출력 커패시터의 선택은 출력 전압을 기준으로 해야 합니다:

1.출력 전압이 5V보다 작을 때,이 사양 한 세라믹 콘덴서 47 μ F, 6.3V 0805 발자국, 그리고 X5R 학년 또는 더 높은하는 것이 좋습니다.

2.출력 전압에 대한 5V에서 10V에 이르기까지, 세라믹 콘덴서을 특징으로하는 22 μ F, 25V, 0805 발자국, 및 X5R 학년 또는 더 높은 권 할 만하다.

3.10V,를 초과 한 때 출력 전압은 제안을 선택 할 세라믹 콘덴서의 사양과 10 μ F, 25V, 0805 발자국, 및 X5R 학년 또는 높다.

출력콘덴서의 선택 및 출력전압의 조정 

(조정 가능한 버전에만 적용 가능)

출력 전압은 FB 핀의 전압 분할기 저항기에 의해 결정되며 계산식은 다음과 같습니다:

고객의 요구에 따라 조정 RFB의 저항은, k Ω RFB 측정 되는 어디에 있다.아래 표는 다양한 출력 전압에서 전압을 나누는 저항기에 대한 권장 값을 나열한 것이다.:

PFM 모드

경부하 조건에서 MPPM8070은 PFM 모드로 작동합니다.이러한 조건 동안 효율을 향상시키기 위해 부하 전류가 감소함에 따라 스위칭 주파수가 감소하므로 스위칭 손실을 최소화합니다.부하가 심해지면 스위칭 주파수가 증가하여 리플이 감소합니다.

과전류 보호

출력 전류가 2.7A를 초과하면 모듈은 hiccup 과전류 보호를 트리거합니다.

Input undervoltage 보호 

입력 전압이 미리 설정된 값 이하로 떨어지면 EN 전압은 1.6V에서 입력 undervoltage lockout (UVLO)을 트리거합니다.

PCB 레이아웃

MPPM8070에서 전력 변환에 필요한 컴포넌트의 높은 통합성으로 인해 PCB 레이아웃과 관련된 대부분의 도전적인 문제를 완화 및 제거합니다.그러나 전자파 간섭을 최소화하는 것은 적절한 작동을 보장하기 위해 여전히 중요합니다.module& 에도 불구하고#39;의 높은 통합, 사용 중, 그것은 여전히 적절한 접지 및 열 소산을 보장하고 지나치게 캐주얼한 레이아웃 배치를 피하기 위해 반드시 필요합니다.권장되는 레이아웃 다이어그램은 아래에 나와 있습니다.

레이아웃 (위 보기)

1. R을 배치하다_FB 저항기를 가능한 한 각각의 핀에 가깝게 합니다.

2. Cin 커패시터를 MPPM8070의 Vin 및 GND 연결부에 실제와 최대한 가깝게 배치합니다.

3. Cout 커패시터를 MPPM8070의 Vout 및 GND 연결부에 최대한 가깝게 배치합니다.

4. Cin 및 Cout 커패시터를 배치할 때 접지 전류가 MPPM8070 바로 옆 또는 아래에 흐르도록 합니다.

5.모든 GND 포인트를 상단 레이어의 가능한 가장 큰 구리 부유 영역에 연결하여 외부 부품과 MPPM8070 사이의 접지 경로에 혼란을 방지합니다.

6.효과적인 열 소산을 얻으려면 vias를 사용하여 GND 구리 부유 영역을 회로 기판의 내부 접지면에 연결하면 강력한 접지 연결과 내부 평면으로 열 소산 경로를 모두 제공합니다.비아가 내부 전력 처리 부품에 가까이 위치하기 때문에 MPPM8070은 PCB의 내부 GND 평면에 연결된 이러한 비아를 통해 열을 효율적으로 분산시킬 수 있습니다.
최적의 열 비아 수는 PCB 설계 세부 사항에 따라 달라집니다.예를 들어 보드가 매우 작은 비아를 통합할 경우 적절한 열 발산을 보장하기 위해 더 많은 수의 열 비아가 필요할 수 있습니다.

패키지 설명

 는가 포장

6 피트

(8.00mm × 7.00mm × 2.50mm)

납땜 및 보관 주의 사항

reflow soldering을 권장합니다 곡선

참고:모듈이 다른 SMT 구성 요소보다 크기 때문에 모듈을 떨어지는 것을 방지하기 위해 리플로우 납땜 중에 보드의 아래쪽에 놓지 마십시오.