FHT4644F 4-Channel DC/DC 자성 통합 벅 전력 모 듈 (SiP) | 4.5V 16V 입력, 0.6V 5.5V 출력

기능

SMT 공정 채택, SIP 플라스틱 캡슐화 포장

일반규격:GJB 10164-2021

출력 전류:채널당 4한 연속 풀 로드 출력 전류, 5. 5한에서 피크

작동 온도 (Tc):-55 ℃~+ 125 ℃

넓은 입력 전압 범위:4. 5V~16V

출력 전압 범위:0. 6V~5.5V

스위칭 주파수:800KHZ 또는 1. 2MHZ에서 선택 가능 (공장 설정)

작동 모드:PFM과 FCCM 사이에서 조정 가능합니다

효율성:92%

무부하 전력 소비:4채널 (12Vin, 5V 출력)에 대한 총 0.01W

출력 리플 전압:15mVp-p(일반)

전압 조절율:± 1.0% (일반)

부하규제율:± 0. 5% (일반)

소프트 스타트:내부 1mS 소프트 스타트

보호:출력 과전류, 과열, 출력 과전압, 입력 미달 전압

표준 크기:

LGA 패키지 (9.0*15.0*4.32mm)

LGA 패키지 (9.0*15.0*5.01mm)

세조 차원:

는가 패키지 (9. 0 * 15.0 * 1.82mm) 

LGA 패키지 (9.0*15.0*2.42mm)

응용 프로그램

Multi-rail load point 규정;

cpu 및 gpu 용 파워 서플라이;

CPLDs, dsp 및 FPGAs와 같은 ASIC 칩의 전원 공급 장치.

설명

FHT4644F는 4~16V의 넓은 입력 전압 범위와 0. 6~5.5V의 조절 가능한 출력 범위를 갖춘 비격리형 벅 DC/DC 전원 모듈이다.각각 최대 4A를 제공할 수 있는 4개의 출력 채널이 특징이다.사용자는 LGA와 BGA 패키징 옵션 중 선택할 수 있다.

FHT4644F는 reflow soldering을 사용하여 PCB 보드에 용접되는 SMT 표면 마운트 모듈입니다.1.82mm에 불과한 초박형 두께와 300W/cm³에 달하는 전력 밀도가 높고 크기가 작은 것이 특징이다.전원 모듈 회로에는 전원 칩, 인덕터 및 관련 부품이 통합되어 있습니다.각 출력은 주변에 전압 조절 저항기와 몇 개의 입출력 세라믹 커패시터만 있으면 다채널 전원 공급 시스템 설계를 빠르게 완료할 수 있습니다.이렇게 단순화된 시스템 설계는 PCB 레이아웃의 공간 절감 효과를 극대화합니다.

부하 시점 전원 공급 장치 역할을 하는 FHT4644F는 FPGA 옆에 직접 장착하여 시스템의 디지털 회로, FPGA 제어 회로, 마더보드, CPU, 통신 모듈, 스토리지 및 기타 부품에 5.0V, 3.3V, 2.5V 및 1.2V와 같은 고정밀 전압을 제공할 수 있습니다.각 채널은 4A의 전류를 연속적으로 전달할 수 있습니다.이 제품은 낮은 출력 전압 및 다중 채널을 요구하는 애플리케이션에 이상적으로 적합합니다.

FHT4644F는 PFM, UFM 및 FCCM의 세 가지 조절 가능한 작동 모드가 있습니다.작동 주파수는 800KHZ와 1.2MHZ로 공장에서 선택하여 설정할 수 있습니다.

FHT4644F의 모든 구성 요소는 중국에서 제작되며, 독립적이고 제어 가능한 보고서를 제공할 수 있습니다.또한, 파워 모듈은 고신뢰성, 고효율, 장수명의 특성도 가지고 있다.특히 저전압 출력에서 효율이 유사 제품에 비해 월등히 높아 시스템에보다 안정적이고 안정적인 전원 공급이 가능하다.

전형적인 응용 프로그램

회로응용도 (Circuit Application Diagram)

핀 구성

위 보기

핀 구성

전기적 특성

참고:"Limit Values"에 나열된 값 위에 강세를섹션을 사용하면 장치가 영구적으로 손상될 수 있습니다.의 어느 것에도 장시간 노출됩니다 절대 최대 등급은 장치의 신뢰성과 수명에 영향을 미칠 수 있습니다.

작업

FHT4644F는 4채널, 독립적으로 출력되는 비격리 DC/DC 스위칭 전압 조절기입니다.각각 최대 4A의 연속 출력 전류를 전달할 수 있는 4개의 독립된 레귤레이터 채널을 자랑하며, 최소한의 외부 입출력 커패시터만 있으면 된다.4.5V~16V의 입력 전압 범위에 걸쳐 각 레귤레이터 채널은 외부 저항기를 통해 0.6V~5.5V 범위의 정밀하게 조정 가능한 출력 전압을 제공할 수 있습니다.

사용을 실행

각 레귤레이터 채널의 RUN pin을 접지로 당기면 레귤레이터가 셧다운 상태로 되어 파워 MOSFET과 대부분의 내부 제어 회로가 꺼진다.런핀을 0.7V 이상으로 놓으면 파워 MOSFET은 끄면서도 내부 레퍼런스만 켜진다.런핀의 전압을 1.3V 이상으로 더 높이면 레귤레이터 채널 전체가 켜집니다.

출력 전압 설정

FB FHT4644F, 안에 핀이 연결을 통해 각 채널의 VOUT 터미널 한 60.4k Ω 정밀도 저항기.FB 핀과 GND 핀 사이의 저항을 프로그래밍하여이 모듈의 출력 전압을 제어할 수 있습니다.계산법은 아래와 같다:

참고:출력 전압을 미세하게 조정하기 위해 0.5%의 정밀도로 두 개의 저항기 위치를 예약하는 것이 좋습니다.다음 식은 출력 전압 조정 저항기를 계산하는 데 사용됩니다:

표 1:RFB 저항과 다양한 출력 전압 사이의 관계

Soft-Start 기능

모듈에는 내장된 1.0 밀리초 (mS) 소프트 스타트 기능이 장착되어 있습니다.

작업 모드 조정 (Mode)

PFM과 FCCM의 두 가지 모드 옵션이 있습니다.모드 핀을 VCC에 연결하면 장치는 강제 연속 전도 모드 (FCCM)에서 작동합니다.핀을 접지하면 장치는 펄스 주파수 변조 (PFM) 모드로 실행됩니다.

단위는 예를 들어 추가 소프트 스타트 시간이 1ms 일 때 필요한 소프트 스타트 콘덴서는 4nF입니다.

Input Under-Voltage 보호

VIN이 3.7V 이하로 떨어지면 UVLO (under-voltage lockout) 가 발생합니다.

참고:입력 케이블이 비교적 긴 경우 케이블 전체의 전압 강하로 인해 모듈의 입력 핀의 전압이 4.5V보다 커야 정상적인 출력을 보장할 수 있습니다.이는 케이블의 전압 손실을 보상하고 모듈이 올바르게 작동하기 위해 충분한 입력 전압을 받도록 하기 위한 것입니다.

출력 과전류 보호

출력 전류가 한계 이상으로 올라가면 FHT4644F는 안전 모드에 진입하여 스스로를 보호합니다.출력 전류가 안전 수준으로 돌아가면 컨버터는 다시 정상적으로 작동하기 시작합니다.

전원 좋은

PGOOD 핀은 출력 전압의 상태를 나타내는 오픈 드레인 출력입니다. 출력 전압이 특정 임계값 이하로 떨어지면 PGOOD 핀은 높게 올라가 이를 신호한다. 이 핀은 UVLO 또는 OTP와 같은 보호 기능이 활성화될 때를 감지하는 데도 사용할 수 있습니다. 저항기를 부착하면 모니터링을 위해 PGOOD 핀을 특정 전압 레벨까지 끌어올릴 수 있습니다.

다음은 PG (Power Good) 회로의 개략도이며, 다음은 PGOOD 핀에 대한 논리 테이블을 제시하는 목록 2이다:

참고:VFB는 전압 피드백 핀에서의 전압을 나타내고, VTH_PG는 PGOOD 핀의 문턱 전압, TJ는 접합 온도, TSD는 전원 공급 보호 종료가 발생하는 온도를 나타냅니다.

패키지 설명

작동 조건, 테스트 및 Special Application Notes

1,이 모듈에 권장 작동 조건:

기다리는 입력 전압 범위:VIN = 4.5V~16V

기다리는 출력 전압 범위:VOUT = 0.8V~5.0V      

는 출력 전류 범위:80% derating으로 사용하는 것이 좋습니다)

Iout= 0~4A 독립 연산 단일 채널의 

'는 Operating Case TemperatureTC:-55℃~125℃

2, 테스트 및 응용 프로그램 지침

이 전원 모듈의 기능 테스트에는 선형 전원 공급 장치를 사용하지 않는 것이 좋습니다 (선형 전원 공급 장치는 출력을 조정할 때 과도 전압 변동을 발생시키는 경향이 있어 최대 정격 전압을 초과할 위험이 있으므로).대신 스위칭 전원 공급 장치 또는 DC/DC 모듈 전원 공급 장치를 사용하는 것이 좋습니다.

이 파워 모듈은 고출력 밀도 회로를 특징으로 레이아웃에는 4 층 이상의 PCB 보드를 사용하는 것이 좋다.고온 조건에서 장기간 안정적인 운전을 고려한다면 적절한 부하 derating (정격 부하의 80%) 또는 열 관리 방안 (옵션 포함:시스템 수준의 공기 냉각, 전원 모듈 위에 heatsink 부착, 전원 모듈 아래 PCB 보드의 구리 덮개 면적 증가 등)을 시행하는 것이 바람직하다.

이 파워 모듈의 PCB 보드 적용을 위해서는 VIN, VOUT, GND의 레이아웃에 더 넓은 동박을 사용하여 높은 전류로 인한 전도 손실과 열 응력을 줄이는 것이 좋습니다.입출력 필터링 커패시터는 전원 모듈 가까이에 배치하는 것이 좋습니다.간섭이 발생하지 않도록 입력캐패시터와 출력캐패시터 사이의 거리를 1 cm 이상 두고 배치하는 것이 좋다.

'는 이전에 LTM4644주변 회로 설계를 사용하고 있었다면 다음 공식에 따라 RFB를 다시 계산해야 합니다., 저항 값만 변경하면 되고 PCB 레이아웃을 수정할 필요가 없습니다.

'무브링'이 파워 모듈은 밀폐형 제품이다.납땜하기 전에 습도 표시기 카드의 변화를 확인하여 굽기 전 처리가 필요한지 결정하십시오.

는 제품 운송 중 정전기 보호에 주의를 기울여야 한다.

Reflow Soldering의 주의 사항

1. 포장이 잘 된 제품은 사용하기 전에 125°C에서 24시간 동안 굽는 과정을 거쳐야 합니다.포장 봉지가 찢어진 것으로 확인되거나 건조제 또는 지시약 라벨의 색상이 변경된 경우 제품을 사용하기 전에 125°C에서 48시간 동안 굽는 과정을 거쳐야 합니다.자세한 내용은 IPC/JEDEC J-STD-033 표준을 참조하십시오.

2.무연 BGA 솔더볼 제품의 리플로우 납땜의 경우, 최고 온도가 245°C를 초과해서는 안 된다;납이 함유된 BGA 솔더볼 제품의 경우 최고 온도가 225°C를 초과해서는 안 됩니다.

3.납땜 패드보다 스텐실 입구가 약간 작은 125um-160um의 스텐실 두께를 사용하는 것이 좋습니다.을 Φ 0.635mm 납땜 패드 예 로서, 권장 되는 스 텐 구멍 크기은 Φ 0.620mm다.

4. 납땜은 무연 SAC 또는 SnPb (납이 포함된) 일 수 있습니다.분말 타입 3 또는 4를 권장합니다.솔더페이스트의 브랜드마다 용접 권장 사항이 다를 수 있으므로 참고 사항에 유의하시기 바랍니다.공극률은 25%를 넘지 않는 것이 좋습니다.

권장 리플로우 납땜 매개 변수 테이블

권장 리플로우 솔더링 프로파일 (참고용)

SnPb 납땜 용 리플로우 납땜 프로파일

무연 솔더페이스트를 위한 리플로우 솔더링 프로파일