FHT4623 DC/DC 조정 가능한 벅 컨버터 전원 모듈 (4.2V-20V 입력, 0.6V-5.5V 출력)

기능

3한 출력 전류

넓은 입력 전압 범위:4.V-20V

출력 전압:0. 6V-5. 5V

스위칭 주파수:800kHz

효율 최대 95%

부 드러 운 시작

작은 크기, 표면 장착 패키지:

LG한 (6.75mm x 6.75mm x 2.95mm)

응용 프로그램

PCIe 보드, 백전원 보드

통신설비, 데이터통신, 네트워킹, 산업설비 등이 이에 해당한다

카드형 및 랙 마운트형 데이터 저장 장치

설명

FHT4623은 3A 출력의 통합 DC/DC 벅 컨버터입니다.

칩, 인덕터, 저항기, 콘덴서 및 기타 요소와 같은 부품을 내부적으로 통합합니다.

FHT4623의 입력 전압 범위는 4.V에서 20V, 출력 전압 범위는 0.6V에서 5.5V 이며 스위칭 주파수는 800kHz이다.이 필터를 사용하려면 소수의 입출력 필터 커패시터만 외부 구성에 필요합니다.

이 제품은 크기가 작아 공간 제약이 있는 PCB 보드에 장착해 고밀도 설치로 부하점에 전력을 공급할 수 있다.

FHT4623은 SMT 자동 배치에 적합한 6.75mm×6.75mm×2.95mm 치수의 LGA 패키지를 사용하여 열 분산형, 소형, 소형 성형 패키지에 캡슐화되어 있다.

전형적인 응용 프로그램 

5V/3A 벅 컨버터 모듈                                         효율성 @Vout = 5V

핀 구성

전기적 특성

참고 1:"Limit Values"에 나열된 값 이상의 강세섹션을 사용하면 장치가 영구적으로 손상될 수 있습니다.의 어느 것에도 장시간 노출됩니다 절대 최대 등급은 장치의 신뢰성과 수명에 영향을 미칠 수 있습니다.

참고 2:FHT4623 접합 온도로 인해 최대 연속 출력 전류가 저하될 수 있습니다.

참고 3:FHT4623의 성능 사양은 보장됩니다 전체-40°C~125°C 이상 내부 작동 안정성 범위.최대 내부 온도는 보드 레이아웃, 패키지의 정격 열 저항 및 기타 환경 요인과 함께 특정 작동 조건에 의해 결정된다는 점에 유의하십시오.

작업

FHT4623은 4.2V~20V의 입력 범위를 갖는 자급형 비격리형 스텝다운 스위칭 DC/DC 전원 공급 모듈로, 최대 3A의 출력 전류를 전달할 수 있다.이 모듈은 높은 변환 효율과 0.6V~5.5V까지 정밀하게 조정 가능한 출력 전압을 제공한다.FHT4623은 스텝다운 컨버터이기 때문에 입력 전압이 필요한 출력 전압 및 부하 전류를 지원할 수 있을만큼 높은지 확인합니다.

입력 정전용량 선택

입력의 축전기 10 μ F/35V/X5R 및 위이 권장 됩니다.세라믹 콘덴서는 작은 크기, 높은 신뢰성, 매우 낮은 ESR 등의 특성을 가지고 있습니다.X5R, X7R 타입 세라믹 커패시터는 넓은 범위의 온도 및 전압에서 안정적인 성능을 유지할 수 있어 입력 전압 리플을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

출력 정전용량 선택

권장 되는 출력 커패시터은 47 μ F/6.3V 세라믹 콘덴서/X5R 또는 더 높다.그것은 여러 축전기로 병렬로 연결하 실 것을 권 47 μ F 이상의의 총 정전 용량.여러 세라믹 커패시터를 병렬 연결하면 동등한 ESR 및 ESL을 줄일 수 있으므로 출력 전압 리플을 효과적으로 줄일 수 있습니다.

출력 전압 설정

모듈의 출력 전압은 외부 GND 저항기 RFB로 설정할 수 있습니다 FB 핀에, 그리고 기준 공식은 다음과 같습니다:

참고:의 정밀한 조정을 위해 두 개의 저항기 위치를 남겨두는 것이 좋습니다 출력 전압.

RFB의 저항값  에 따라 조정됩니다 customer'의 요구 사항, 여기서 RFB 은 k Ω에 있다.

PFM 모델

경부하시 FHT4623은 PFM 모드로 동작하며, 경부하시 효율 향상을 위해 부하 전류가 감소할수록 스위칭 주파수가 감소한다.

따라서 스위칭 손실을 줄일 수 있습니다.부하가 증가하면 스위칭 주파수가 증가하고 리플이 감소합니다.

Over-현재 보호

출력 전류가 6A보다 크면 모듈은 hiccup 과전류 보호를 트리거합니다

Input Under-Voltage 보호

입력 저전압 보호는 입력 전압이 3.9V 이하로 떨어지면 트리거되고 잠깁니다;입력 전압이 4.2V 이상 상승하고 런핀 전압이 0.8V 이상일 때 모듈이 시작됩니다.

PCB 레이아웃

FHT4623에서 전력 변환에 필요한 부품들의 높은 집적도로 인해 PCB 레이아웃과 관련된 까다로운 문제들을 대부분 해소한다.하지만 여전히 PCB 라우팅을 최대한 최적화해야 제대로 작동할 수 있다.높은 수준의 통합에도 모듈을 사용할 때 우수한 접지력과 발열은 여전히 필수적입니다.권장 레이아웃 다이어그램은 다음 그림에 나와 있습니다:

vias는 PCB 설계에 따라 다릅니다.예를 들어 보드가 매우 작은 비아를 사용하는 경우 적절한 열 발산을 보장하기 위해 더 많은 열 비아가 필요할 수 있습니다.

1.R을 배치하다_FB 저항기를 해당 핀에 최대한 가까이.

2.Cin 커패시터를 FHT4623의 Vin 및 GND 연결부에 최대한 가깝게 배치합니다.

3.Cout 커패시터를 FHT4623의 Vout 및 GND 연결부에 최대한 가까이 위치시킵니다.

4.Cin 및 Cout 커패시터를 배치할 때 접지 전류가 FHT4623 바로 근처나 아래에 흐르도록 하십시오.

5.모든 GNDs를 상단 레이어의 가능한 가장 큰 구리 부은 영역에 연결하여 외부 부품과 FHT4623 간의 접지 연결이 끊어지는 것을 방지합니다.

효과적인 열 방출을 위해 vias를 사용하여 GND 구리 부은 영역을 내부 접지면에 연결합니다

 회로 기판의, 좋은 접지 연결과 보드 내부 평면에 열 경로를 모두 제공합니다.

내부 전력 처리 부품인 FHT4623에 가깝기 때문이다 이러한 비아로부터 이익을 얻을 수 있을까

방열을 위해 PCB의 내부 GND 면에 연결.thermal의 최적 수

패키지 설명

납땜 및 보관 주의 사항

권장 리플로우 납땜 프로파일입니다

주의:

1. 모듈의 크기가 크기 때문에 떨어지지 않도록 리플로우 납땜용 모듈을 보드 아래에 두지 마십시오.

2. 대량 제품 및 원래 포장을 꺼낸 제품의 경우 건조기 (내부의 상대습도 10% 이하)에 보관해야 합니다.아직 원래 포장에 있는 제품의 경우에도 가능하면 건조기에 보관해야 합니다.

3. 보드에 장착하기 전에 샘플을 건조하기 위해 베이킹 조건을 엄격하게 따라야 합니다:

 125°C에서 48시간 이상 굽고, 리플로우 납땜 온도를 245°C 이내로 조절한다.